對于電子工業行業，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；均會受到潮濕的危害。
解決方案：
根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的電子元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的防潮柜儲存，協助達到干燥狀態，并利用電腦連線讀取濕度值，隨時監控濕度狀況。
格致電子防潮柜采用超低濕科技，能妥善解決SMT/封裝測試/PCB/LED等產業因制造過程中的BGA、IC、LED、CCD等產品附著水分導致的空焊、氧化、爆裂等各種不良率問題。
